德赛矽镨国内业务事业部高级总监 丁凡
我们目前正在与新能源汽车制造商以及汽车模块供应链紧密合作共同研发车载SIP模组,目前我们已经成功完成了数字钥匙和智能座舱域控制器等模组的SIP技术集成,预计在2025年实现这类模组的批量制造。
德赛矽镨国内业务事业部副总裁 张伟
前期在项目的报建和审批方面,潼湖智慧区和仲恺管委会大力支持我们,保证我们建筑的速度超期完成。同时我们在后期的验收过程中,也得到了政府的大力帮助,保证了我们的产能。